TOPC i7-13700H ES Gamer Mainboard(수정 완료)

이번에 NAS 서버 시스템을 폭파(저장하는 데이터의 크기가 적음)하고

컴퓨팅 서버로 시스템을 전환하기 위해 구매하였습니다.

 

 

포장 박스 입니다. 라이젠 로고는 웨있는건지 모르겠군요

 

 

구성 물품 입니다. WIFI 커넥터를 조립을 해두었는데 실제로는 따로 분리 되서 옵니다.

실제로 와이파이 칩은 없기 때문에 별도로 구매해서 장착 해야 합니다. AX210등이 무난하겠군요.

다른 제조사에서도 비슷한 레이아웃의 보드가 있는것을 보면 보드 설계 자료가 중국내에서 공유되고 있는것 같습니다.

팬헤더는 총 4개(헤더 하나는 상단 메모리 슬롯 위에 있습니다)입니다.

M.2 슬롯은 위에것이 4.0x4, 하단부 슬롯이 3.0x4 입니다.

PCIe 슬롯은 4.0x8 입니다. 12세대 es는 2.0x8 이라고 합니다.

 

 

후면 형상 입니다. 다른 쿨러를 쓰기 위해서는 분해 후, 사각형 백플레이트를 별도로 장착 해야 할것 같습니다.

후면 M.2 슬롯은 4.0x4 입니다.

 

 

포트 구성 입니다.

랜포트는 하나는 1G, 하나는 2.5G 구성으로 되어 있습니다. 자세한 내용은 추후 갱신 하겠습니다.

베이퍼 챔버로 개선된 방열판을 구매해서 오고 있기 때문에, 좀더 내용이 추가될 예정입니다.

기본 상태로 시네벤치 R23 10분 돌렸을때는 싱글 1912, 멀티 17840 최고 74도 전력소모 110~115w 정도 였습니다.

(대략 12600K과 비슷한듯)

 

 

베이퍼챔버 방열판이 도착했습니다. 오른쪽의 제품 입니다.

베이퍼챔버 덕분에 방열판 높이 자체가 좀 높아졌네요.

 

 

장착완료한 사진 입니다. 다른 쿨러를 장착하기 위해선 제품 동봉 백플이 아닌 LGA1700/1851 기본 백플이 따로 필요합니다.

이후 CPU PL1/2 값을 95w로 설정하고 is-47-xt 쿨러를 장착하여 간단 온도 벤치를 시도했습니다.

써멀은 MX-4를 사용했습니다(코어 직접 접촉부와 쿨러 접촉부 모두).

온도는 시네벤치 R23 멀티 벤치를 10분간 돌린 평균값을 기준 입니다.

일반 뚜껑 : 74~76도 / 베이퍼챔버 뚜껑 : 67~69도

돌려보니 저정도로 나왔습니다. 베이퍼챔버 방열판이 효과가 확실히 있는것 같습니다.

 

추가 사진으로 AXP90 시리즈(X47-FULL)를 장착한 사진 입니다.

기존 방열판은 전원부 초크랑 간섭되서 장착이 안됬었는데 베이퍼 챔버 방열판은 두께가 높아져서 간섭이 없어졌습니다.